in SMD-Bauform (Flip-Chip) mit Rückseitenmetallisierung nach DIN EN IEC 60751Platin-Chip-Temperatursensoren SMDFCB-L-AuNi
Platin-Chip-Temperatursensoren gehören zur Kategorie der in Dünnschichttechnik hergestellten Temperatursensoren. Sensoren der Bauform SMDFCB haben einen einseitigen Kontakt (Flip-Chip) und sind mit einer lötfähigen Nickel-Gold-Metallisierung auf der Rückseite versehen. Über die Metallisierung kann mittels Lötverbindung der direkte thermische Kontakt zu einem anderen Körper hergestellt werden.
in SMD-Bauform (Flip-Chip) mit Rückseitenmetallisierung nach DIN EN IEC 60751
Platin-Chip-Temperatursensoren SMDFCB-L-AuNi
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